市场周报 | 超30家原厂密集调涨，半导体产业链全环节承压

一周焦点

● 7月起新一轮涨价将进入落地执行阶段，已有超30家海内外原厂发布涨价甚至二次调涨，范围之广、力度之大远超市场预期。此外，台积电7nm及以下先进制程代工价将全面调涨5%-10%，联电等跟涨，或将再度推高AI芯片、手机SoC等下游芯片设计厂商的制造成本及终端售价，预估下半年智能手机、PC、AI服务器及新能源汽车等BOM成本将全面承压。

行业数据

● Counterpoint：全球智能手机销量连续9周同比负增长，前6大品牌中仅苹果（+10%）和华为（+23%）实现正增长，小米、OPPO、vivo受存储零部件供应波动和成本上涨影响，销量增长均放缓。

● Omdia：2026年Q1全球半导体营收较2025年Q4环比增长27%，达3190亿美元（约2.17万亿元人民币），这是自2002年数据记录以来历史最高季度环比增长，存储器营收是推动这一增长的主要动力，环比增幅超过80%。

市场动向

● 高端MLCC：AI需求激增叠加原厂严控放货，部分高规格MLCC出现一天一价，甚至一小时一价的行情，有分销商称下单两小时后提货即涨价五成，并表示有原厂拟重启2018年的“搭配”策略，即拿高容货需搭售中低容产品。业界预计消费级产品Q4回稳，AI高端产品仍将持续紧缺。

● NOR Flash：前期投产不足致产能短缺，AI与数据中心带动MCU及FPGA需求激增，这两类芯片均依赖嵌入式NOR闪存晶圆，加之工业和汽车市场回暖，汽车单车芯片用量增长，服务器ODM厂商已陷入抢货潮。

● SSD：主流容量下探，PC OEM厂商将SSD主流配置从2TB以上回缩至512GB和1TB，上游原厂定价与产能分配承压。

● MCU：NOR Flash成本攀升向MCU供应链传导，国内外大厂6-7月陆续涨价，供应紧张或至今年下半年。

● 功率及模拟器件：多家原厂7月起二度调涨10-20%，受AI需求拉动，叠加8英寸晶圆产能被GPU配套芯片挤占等因素，供需紧张或将持续至2027下半年。ADI虽未发布涨价函但市场需求增加，下半年价格或持续上涨。

终端简讯

● 近期电脑市场多个热门品类价格均出现上涨，不仅游戏本价格持续走高，部分高性能轻薄本和创作本也出现不同程度的涨价，虽然目前处于6月的品牌大促期间，但部分机型较年初涨幅已超过20%，苹果也表示迫于成本压力将上调产品售价。

● 苹果拟取消Vision Pro后续产品开发，转向2027年量产AI智能眼镜，Meta同步收缩VR业务。两大科技巨头相继撤离重型头显赛道，宣告XR行业“沉浸式”技术路线阶段性终结。

● 字节跳动拟采购天数智芯推理AI芯片，若交易达成，天数智芯将成为继华为和寒武纪之后的字节跳动第三大国产AI芯片供应商。

原厂资讯

● Broadcom：与OpenAI联合发布了首款定制AI芯片Jalapeño，该芯片利用AI工具进行设计，从开始设计到流片成功只用了9个月，将高性能ASIC芯片设计周期压缩了一半以上。该处理器工程样片已经跑通了GPT-5.3-Codex-Spark，频率和功耗均达到量产目标，计划2026年底规模化落地。

● MediaTek：预估将针对下半年计划推出的旗舰级芯片调涨，且罕见以函文方式向客户发出涨价通知。

● Realtek：7月起特定品类将调涨10%起，预估主要为成熟制程产品。

● ITT Cannon：发布涨价函将于7月6日起涨价。

● 维安/长晶科技/友台/扬杰/华大半导体/海康威视：7月1日起调涨产品价格，幅度从10%到30%不等。

● 基本半导体：6月21日通过港交所主板上市聆讯，或成我国碳化硅功率芯片第一股。

● 芯联集成：发起12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元，建设一条产能5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，重点布局40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路及55纳米硅光/激光驱动芯片，预计能满足超过200万台新能源汽车芯片需求。

● 长电科技：面向AI算力芯片的2.5D Chiplet先进封装扩建产线近日正式完工投产，新增产能定向对接海光信息、壁仞科技等本土大算力芯片厂商订单。

媒体综合

● AI数据中心推动800G/1.6T光模块加速部署，带动高阶PCB朝高层数（800G达12~14层、1.6T达16层，交换器主板达40~50层）、超低损耗材料（M7/M8乃至M9）及mSAP/Anylayer HDI制程升级，制造门槛显著提高，且技术迭代速度不亚于AI芯片。

● 6月17日我国成功将卫星互联网低轨22组卫星送入预定轨道，标着着低轨卫星互联网组网进程进一步加快，空天地一体化通信网络的轮廓愈发清晰，这也将为物联网产业打开全新的增长空间，让全域泛在的万物互联从概念逐步走向现实。

● 6月22日，我国商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单，涉及无人机、机器人及机载雷达企业、航空航天、稀土相关领域。

展会活动

● 7月1-3日：慕尼黑上海电子展（electronica China 2026）将在上海新国际博览中心隆重开幕，作为中国电子行业年度标杆展会，今年将聚焦十大前沿赛道：智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网与智能穿戴。

● 7月1-3日：第28届中国国际电机博览会暨发展论坛将在上海新国际博览中心举办，为电机制造商与应用企业搭建技术交流与商贸对接平台，将展示工业电机、伺服电机、新能源车用电机等。

● 7月2-4日：2026上海国际具身智能产业博览会将在国家会展中心（上海）举办，将展示人形机器人、协作机器人、具身智能操作系统、灵巧手与仿生关节、具身智能传感器、具身智能应用场景等全产业链成果。 

● 7月2-5日：2026上海国际新能源汽车及智慧出行展览会（GSA 2026）将在国家会展中心（上海）举办。该展聚焦新能源汽车整车、智能驾驶、三电系统、车载芯片、车联网、V2X通信、充电基础设施、智慧出行等领域。

● 7月2-4日：第28届中国（青岛）国际医疗器械展览会将在青岛国际会展中心（红岛馆）举办。该展会为华北地区医疗健康产业盛会，涵盖医学影像、手术机器人、智慧医疗、医用电子设备等领域。