市场周报 | IBM实现0.7纳米技术突破，标志着埃米时代正式来临

一周焦点

● IBM宣布推出全球首款“亚纳米”芯片工艺技术，采用“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，实现了0.7纳米制程节点，这标志着芯片制造正式迈入埃米时代。在摩尔定律面临巨大挑战行业背景下，IBM的0.7纳米技术突破显得尤为重要，它证明了通过架构创新和材料创新，半导体工艺仍有持续进步的空间，摩尔定律并没有走到终点，而是以新的形式继续延续，埃米时代的开启也意味着制程技术竞赛将进入一个新阶段。

行业数据

● Counterpoint：全球消费与商用无人机2025-2035年CAGR将达14%，市场规模从200亿增至770亿美元。预估2035年无人机与无人飞行器合计年出货量将达1900万台，除消费级外，商用无人机正展现更强劲的增长势头。

● Counterpoint：2026年支持GenAI技术的智能手机将占全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。预计到2027年支持GenAI技术的设备将占全球智能手机出货量的52%，使GenAI技术有望成为市场上的标配功能。

● 国际能源署：预计2026年全球电动汽车销量将达到2300万辆，占全球新车销量近30%，其中欧洲市场预计增幅为20%；除中国以外的亚太地区预计增长50%以上；拉美地区销量将增长45%。

● Lightcounting：预测2026年全球800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，3.2T光模块预计将从2028年起逐步放量。

市场动向

● 模拟/功率/逻辑器件订单取消，接单管控增多

Ø TI/ADI：ADI汽车与工业客户订单取消及加急费情况持续增多；TI SN74逻辑系列出现大范围订单取消情况。

Ø XILINX：Q3或涨价，通用FPGA仍供不应求。

Ø Onsemi/Diodes：自承接Nexperia、MCC外溢需求以来，部分交期已超52周；Diodes对商业级订单执行积压订单管控。

Ø Infineon：AI相关TDA21472、TDA21590/22590等交期超51周。

Ø ST：传感器系列交期已至27Q2，消息称Mouser等分销商对ST等PMIC及功率开关实施接单管控。

● 存储器车规料严重短缺

Ø 车规LPDDR4/5、eMMC短缺：三星、美光停止报价，交期延至2027年；ISSI新单2028年前无法出货。

Ø 8/16Gb内存颗粒：工业网络客户溢价采购，有贸易商囤积拆机库存。

Ø 企业级SSD：季涨50%-90%，三星等原厂已转为每周调价机制。

Ø HDD：数据中心迭代期来临，24TB严重缺货但实际部署有限，热度虚高；22TB询价量低于现有装机存量。

● 被动元件配额与限购蔓延

Ø 村田、三星、太阳诱电配额严重紧张，低端类普遍暂停接单，对贸易商限购及阶梯定价。

Ø 松下、基美优先保供车规/工业级，商业级低毛利产线有停产风险。

终端简讯

● 中兴注资1亿元加码自研芯片，成立南京克瑞斯半导体技术有限公司，或将承接5G-A与6G演进芯片、算力DPU迭代及车规芯片研发等核心任务。

● 广和通发布公告拟以现金14.28亿元收购航盛电子37.16%股份，并通过一致行动协议合计控制标的公司51.40%的股份。交易完成后，航盛电子将成为广和通的控股子公司，也让这家通信模组龙头企业一举切入汽车电子核心赛道，实现从Tier 2供应商向Tier 1供应商的跨越。

原厂资讯

● Microchip：8月14日起涨价，涨幅及调价料号范围待进一步通知。

● MuRata：7月1日起AI高容、车规MLCC再涨10%-40%，同时停止低端消费品接单，产能全部倾斜AI算力。

● YAEGO：7月1日起再度调价，104、105等通用型号涨超40%，全面执行配额出货。

● Samsung：暂停普通消费料接单，转向高阶产品。

● 聚辰股份：7月6日起全系列Nor Flash产品涨价25%起。

● Winbond：NOR Flash首度进入英伟达下一代Vera Rubin平台供应链，预计下半年开始批量出货。

● Western Digital：7月6日起HDD将再涨40%。

● 圣邦股份：6月26日在港交所上市，形成“A+H”股格局。

媒体综合

● 6月29日，我国商务部将20家日本实体列入出口管制管控名单，涉三菱系军工配套企业等。同时将20家日企列入关注名单企业，涵盖造船、无人机等，涉OKI、富士通、日立等企业，出口需专项从严审批，整改核查后可移出名单。

● 美FCC拟禁止在美国销售任何含有实体清单企业所产零部件的电子设备，可能涵盖华为、中兴等公司的旧型号产品。

● 功率器件代工或面临连锁跟涨风险，国内车规级功率半导体及MEMS代工龙头芯联集成将于26Q3起调涨15%-25%，下游汽车电子、新能源及AI基础设施成本持续承压。

● 三星电子、SK海力士及美光三大业者近日在美国加州联邦法院遭集体诉讼，被控涉嫌联手限制DRAM供应、人为推高价格，导致近年存储成本暴涨，进而推升电脑、伺服器及消费性电子产品售价。

● 深圳发布具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划，规划到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术、多模态感知技术、高精度运动控制技术、灵巧操作技术等方面取得突破，新增培育估值过百亿企业10家以上，营收超十亿企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上，具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。

展会活动

● 7月8日-10日：香港会议展览中心将举办多个AI及数据中心相关展会：

- 8-9日，2026亚洲数据中心峰会暨产业展览会（DCA-HK），聚焦AI算力中心、边缘计算、数据中心电源与储能、网络安全等。

- 8-10日，LEAP EAST 2026 国际科技与信息技术展，为亚洲地区极具影响力的AI与信息技术展会，是中东LEAP展的东向延伸，聚焦人工智能、大数据、云计算、网络安全、半导体芯片、物联网、6G通信等前沿信息技术。

● 7月8-10日：上海新国际博览中心多展联动：

- AMTS 2026 第二十一届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会，为汽车制造领域专业展会，设未来汽车开发馆、动力总成工程、焊装与连接工程、总装工程、激光工程、零部件加工、质量控制等特色展区，覆盖汽车制造全流程技术与装备。

- AHTE 2026 第十九届上海国际工业装配及传输技术展览会，将展示具身智能赋能多行业柔性装配、自动化产线、传输技术、机器人集成应用等前沿方案。

● 7月9-11日：2026中国智慧能源大会暨展览会将在成都世纪城新国际会展中心举办，汇聚全球30余国能源领域顶尖专家、200余家龙头企业及500余个创新机构，同期举办长时储能及液流电池展览会。

● 7月10-12日：2026中国（南京）具身智能机器人产业展将在南京国际博览中心举办，覆盖长三角地区，展示人形机器人、工业协作机器人、服务机器人、特种机器人等整机及核心零部件（伺服电机、减速器、控制器、传感器）。

● 7月15-17日：成都世纪城新国际会展中心将举办多个重磅展会：

- 2026第十四届中国（西部）电子信息博览会（CSICE），由工信部指导，中国电子器材有限公司主办，中国西部地区电子信息产业高质量发展风向标。

- 2026中国（成都）国际电子智能制造装备展览会（CIEIMEE），展示SMT表面贴装、自动化产线、机器人、检测设备等电子制造全流程装备。

- 2026中国（成都）国际汽车电子技术与应用展览会，展示电动化、网联化、智能化趋势下的车载芯片、智能座舱、自动驾驶、车联网、新能源三电系统等汽车电子核心技术与应用。

- 2026第三届中国（成都）国际低空经济展览会，为西部首个聚焦低空经济的专业展会，全面展示通用航空、无人机、eVTOL、低空制造、航空电子、机载通讯与航电等。