2026中国（深圳）国际半导体展览会（CISEE-2026）将于4月9-11日在深圳会展中心举办！

“十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。

半导体发展前景广阔
        为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展，根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达12%，预计2023年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。

产业链创新企业 全方位展示平台

        面向半导体领域展示前沿的创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与行业上下游进行商贸洽谈，全面深化推进交流与合作，为业界充分展示产业最新发展成果和趋势，打造国际基础半导体领域展示平台。