CWGCE 2026 第24届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月27-29日在成都举办！

2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）即将于2026年4月27-29日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕！为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。CWGCE致力于成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜，打造成为全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

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1、半导体材料与化学品展区

硅晶圆及再生晶圆：高纯度硅片、硅基材料，再生硅片等。
光刻及光刻胶配套材料：光刻胶、光掩膜版、显影液、去胶剂等。
封装材料：封装基板、引线框架、封装树脂、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
电子化学品：CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等。
特种气体：电子气体、化学气体等。
第三代半导体材料：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等。
高纯度金属材料:铜、铝、钨等
纳米材料:碳纳米管、石墨烯等
其它材料：环保材料、超纯水设备与材料、抗辐射材料、生物相容性材料、光刻胶去除剂。

2.半导体设备与制造技术展区
制造设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、热处理设备等。
在线检测设备：缺陷检测设备、膜厚测量仪、表面粗糙度检测仪等
自动化设备：机器人、机器视觉系统、智能制造生产线等。
设备类：晶圆检测与修复设备、晶圆级封装设备、激光加工设备、3D打印设备、原子层沉积(ALD)设备等。
先进制程技术：7nm、5nm、3nm等先进制程，特色工艺（如射频、功率半导体）

3、芯片设计与EDA工具展区
EDA工具：芯片设计软件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等开源设计工具。
设计领域：MCU设计、AI芯片设计、量子计算芯片设计、车规级芯片设计等。
验证与测试：芯片设计检测与验证工具、自动化测试解决方案。
其它展示：开源硬件设计、安全芯片设计、低功耗设计工具等。

4、封装与测试技术展区
先进封装技术：SiP封装、3D封装、Chiplet技术、功率器件封测、MEMS封测等
封装设备：减薄机、划片机、贴片机、键合机，晶圆级封装键合机、晶圆级测试设备，TSV（硅通孔）设备、晶圆级3D封装设备等。
测试设备：探针台、测试机、分选机等
可靠性测试设备及技术：高温老化测试、振动测试设备，系统级测试(SLT)。
其它展示：封装仿真工具、异构集成技术、光学封装技术、晶圆级封装(WLP)热管理技术等。

5.功率半导体与汽车电子
功率器件：IGBT、MOSFET、车规级SiC模块等。
射频器件：用于5G通信、工业电源等。
车规级芯片：主控芯片、计算芯片、电源管理芯片等。
车用通信芯片：CAN、LIN、以太网等车载通信协议芯片。
车用安全芯片：用于车辆数据加密和身份验证的芯片。
无线充电技术：用于新能源汽车的无线充电解决方案。
智能驾驶与座舱：智能驾驶芯片、智能座舱芯片、雷达技术、高精定位与地图系统等。
新能源汽车相关技术：电池管理芯片、充电桩控制芯片、车用传感器。

6、显示技术与智能终端展区
显示技术：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性显示材料与设备。
显示驱动芯片：显示控制与驱动解决方案。
智能终端：AR/VR/MR设备、智能手环、可穿戴设备、智能机器人等。
显示面板制造设备：蒸镀设备、激光切割设备。
显示材料：量子点材料、透明导电材料。
智能终端操作系统：嵌入式操作系统、物联网操作系统。
其它技术运用：透明显示技术、全息显示技术、触觉反馈技术等

7、人工智能与算力展区
芯片运用：AI芯片、边缘计算芯片、存内计算技术芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、安全芯片、光电集成芯片、生物电子芯片、柔性电子芯片等。
算力与存储：高性能计算芯片、存储器(DRAM、NAND Flash)
CPO封装：光电共封装技术与设备。
AI算法与框架：TensorFlow、PyTorch等AI开发工具。

8、产业链服务与新兴技术展区
供应链管理：晶圆、设备、材料的供应链解决方案。
细分应用场景：工业互联网、智慧城市、医疗电子、航空航天
科研与市场趋势：高校与科研机构展示最新半导体研究成果，市场分析报告等。
环保绿色与智能制造：清洗与环保设备、绿色制造技术、节能减排方案、循环经济模式、智能制造生产线等。
其他服务：互动体验、ISO标准、行业认证、专利代理、技术转让服务，国际合作与生态建设等

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• 主论坛：

• 2026第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛

• 分论坛会议：

• 1、半导体企业家大会

• 同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会

• （具体论坛议程以现场为准）

• 2026第24届中国西部国际智能电子与先进制造博览会

• 2026第24届中国西部国际光电博览会

• 同期博览会活动：

• 2、川渝半导体产业趋势论坛

• 3、基础电子元器件产业创新发展论坛

• 4、集成电路设计与应用论坛

• 5、集成电路供应链协作与产教融合发展论坛

• 6、半导体投融资论坛

• 7、人工智能芯片生态发展论坛

• 8、光电子集成芯片设计及制造技术论坛

• 9、封装测试与创新应用论坛

• 10、功率及化合物半导体产业发展及应用论坛

• 11、半导体材料技术及其应用论坛

• 12、车芯联动创新发展论坛

• 13、先进存储协同创新论坛