Counterpoint：台积电占据Q1智能手机AP/SoC和基带出货量70%份额

7月7日消息，今日Counterpoint Research 发布报告称，2022 年第一季度全球智能手机芯片（SoC / AP + 基带）出货量同比下降 5%。

报告指出，出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消，随着芯片单价升高以及在更高价的 5G 智能手机中渗透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增长。

其中，全球最大的代工厂台积电生产了约 70% 的智能手机关键芯片，从完整的片上系统 (SoC) 到离散应用处理器 (AP) 和蜂窝调制解调器。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂，占据全球智能手机芯片约 30% 的份额。

　　▲ 2022 年 Q1, 全球智能手机新品（AP / SOC / 基带) 出货份额

Counterpoint Research 表示，尽管领先的 4nm 工艺节点的良率相对较低，但三星代工以 60% 的份额引领了领先工艺节点 4nm 和 5nm 的智能手机芯片出货量，其次是台积电，在 2022 年第一季度占据 40% 的份额。

报告称三星的 4nm 出货量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推动，仅在一个季度内，它就在三星 Galaxy S22 系列中获得了超过 75% 的份额。三星代工厂还受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280，用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手机。