2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，原因是 AI 和智能手机对前沿节点的需求

• 在强劲的人工智能需求和中国更快复苏的推动下，全球代工行业的收入在 2024 年第三季度同比增长 27%，环比增长 11%。

• 在人工智能和智能手机半导体强劲需求的推动下，包括台积电 N5 和 N3 在内的尖端节点是晶圆代工行业的关键增长动力。

• 非 AI 半导体需求持续低迷，成熟的 12 英寸需求恢复优于 8 英寸需求。

• 在中国需求复苏和本地化的推动下，包括中芯国际和华虹在内的中国晶圆代工企业的表现优于全球成熟节点企业，整体利用率反弹至 90% 以上。

• 随着 2025 年更多额外产能的上线，成熟节点代工领域的竞争将加剧。

根据 Counterpoint Research 的 Foundry Quarterly Tracker 的数据，2024 年第三季度全球铸造行业的收入同比增长 27%，环比增长 11%。 这一增长主要是由强劲的人工智能需求和中国快于预期的复苏推动的。在智能手机和强劲的 AI 半导体需求的支持下，对包括台积电 N3 和 N5 工艺在内的领先节点的需求继续推动行业增长。相反，非 AI 半导体的复苏仍然缓慢。全球成熟节点代工厂（不包括中国）的利用率 （UTR） 保持在 65%-70% 的水平。在成熟节点细分市场中，与 8 英寸节点相比，对成熟 12 英寸节点的需求显示出更好的恢复能力。

值得注意的是，中国晶圆代工和半导体市场的复苏轨迹超过了全球市场。中芯国际和华虹等中国代工企业的整体UTR复苏势头强劲，第三季度升至90%以上，而上一季度的增长率超过80%。这一业绩得益于中国无晶圆厂客户的需求复苏早于预期，以及半导体本土化举措。然而，由于中国的代工企业在过去几年中一直在积极扩大成熟节点的产能，随着 2025 年更多产能的上线，成熟节点代工厂的竞争将加剧。

台积电在 2024 年第三季度取得了强劲的业绩，以强劲的毛利率超出了预期。这一成功主要是由于 对 AI 加速器的需求和智能手机的季节性增长，其领先节点（包括 N5 和 N3）的高利用率推动了这一成功。该公司在第三季度将其行业收入份额从上一季度的 62% 扩大到 64%。台积电预计未来几年人工智能相关需求将大幅增长，人工智能服务器已经占其 2024 年收入的十位数左右。该公司预计，在云服务提供商越来越多地采用和实际 AI 应用程序的出现的推动下，这一 AI 收入份额将进一步增长。尽管该公司已经宣布在 2025 年将其 CoWoS 容量至少翻倍，但仍不足以满足客户强劲的 AI 需求。在非人工智能半导体市场，尽管需求持续疲软，但台积电预测从 2025 年开始将稳步复苏，缓解了对半导体周期可能见顶的担忧。

Samsung Foundry营收环比略有增长，主要归咎于对Android智能手机的季节性需求弱于预期。然而，它在 2024 年第三季度以 12% 的市场份额保持了第二的位置。Samsung Foundry 正在推进其 2nm GAA 工艺，目标是到 2025 年实现量产，重点是优化移动、HPC、AI 和汽车应用的性能、功耗和面积 （PPA）。该公司还与客户合作开发先进的 2.5D 和 3D 封装解决方案，通过不断创新确保其 2nm 平台的竞争力。

中芯国际 2024 年第三季度业绩强劲，在消费电子产品、智能手机和物联网应用需求复苏的推动下，公司收入增长强劲。该公司的 12 英寸晶圆出货量大幅增长，这得益于产品组合的改善和更高的平均售价。中芯国际的整体利用率上升至90.4%，反映出需求持续强劲，尤其是28纳米、40纳米和65纳米节点。尽管由于预期的季节性疲软，第四季度的指引仍然保守，但在专注于利用国内需求和本地化工作的推动下，该公司对其年度增长前景仍然持乐观态度。

联华电子报告称，在对其 22/28 纳米节点的强劲需求的推动下，2024 年第三季度的收入稳步增长。虽然汽车和工业等行业的非人工智能半导体需求仍然低迷，但其利用率有所提高，超过了之前的指导值。尽管来自中国的成熟节点竞争日益激烈，但联华电子专注于专业高压技术和节能应用，有望帮助其保持竞争力和价格稳定性。不过，该公司预计 2025 年初将进行一次性硅片价格调整，以解决市场供应过剩问题，这可能会在短期内给利润率带来额外压力。

GlobalFoundries 在 2024 年第三季度取得了稳健的业绩，受益于强劲的晶圆出货量和持续的定价能力。在本季度，由于客户库存正常化，该公司的智能手机部门实现了环比增长，而尽管市场充满挑战，但汽车需求保持稳定。随着 IoT 库存的持续调整，通信基础设施和 IoT 行业的需求显示出稳定迹象。展望第四季度，GlobalFoundries 的指引指出，其非智能手机细分市场将出现强劲的环比增长，尽管预计其智能手机业务的下滑幅度将大于季节性。

Counterpoint 研究分析师 Adam Chang 表示：“对 AI 半导体的强劲需求正在推动台积电领先的 N5 节点的强劲增长，这对于为下一代 AI 加速器和数据中心提供动力至关重要。对先进节点的需求激增是推动整个代工行业增长的关键因素，因为 AI 应用仍然是创新的主要催化剂。然而，成熟节点的供过于求，加上中国和全球成熟节点代工厂产能的增加，正在给该细分市场带来挑战。虽然 AI 正在推动半导体和代工行业向前发展，但成熟节点领域的参与者需要应对这些压力以保持盈利能力。