震惊！英特尔代工芯片良率10%！

据Wccftech报道，半导体巨头英特尔正面临前所未有的挑战，其所有部门均表现不佳，导致公司在行业内难以找到突破。特别是被视为经济复苏“核心策略”的英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS），因竞争激烈和业绩低迷，订单量遭遇重大障碍。市场消息指出，英特尔IFS业务备受期待的被寄予厚望的18A制程良率竟不足10%，这一数字令人震惊，也直接导致该节点工艺无法进入批量生产阶段。

尽管这一数字初听起来难以置信，但考虑到英特尔近期的种种困境，这或许已成为“痛苦的现实”。作为英特尔IFS的主要客户，博通公司对18A工艺也表达了强烈的不满。其工程师表示，由于良率过低，该工艺根本无法达到量产的标准。此前，关于18A实际良率的信息一直秘而不宣，如今这一数字终于浮出水面，博通公司取消订单并寻找替代方案也就不足为奇了。（不过也有分析师在X上表示该消息不属实）

良率不佳以及IFS的整体失败，被认为是英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“被离职”的主要原因之一。此外，IFS未能获得美国政府更高额的补助，也成为了基辛格离职的“最后一根稻草”。这一系列打击使得英特尔IFS的前景愈发黯淡，部门出售或拆分迫在眉睫。

与此同时，英特尔的劲敌台积电（TSMC）却在半导体竞赛中抢下了领先地位。尽管在“节点尺寸”上台积电稍微落后，但其N2制程的晶体管密度却远优于英特尔的18A。这一优势主要得益于台积电更高的SRAM密度，这是决定节点效率和性能的关键因素。台积电的成功无疑给英特尔带来了更大的压力。

随着IFS倡导者基辛格的离职，英特尔可能会将战略重心从代工业务转向制造和产品部门。这一转变可能意味着IFS业务在未来将面临出售或合并的交易。对于英特尔而言，这既是一个艰难的决定，也是一个必要的选择，以应对当前严峻的市场环境和竞争压力。