WICA：2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告

2024年全球半导体企业综合竞争力百强评选，是世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系指标体系从企业意争力、企业成长件、技术研发能力、市场应用能力四个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标，企业规模土要从企业销售额、企业利润额两方面进行考量，企业成长件主要从企业市值(佶值)以及企业营收增长率两个指标进行考量，技术研发能力主要是企业在研发上的投入占收入的比重，以及企业研发人员数量占企业总人数的比重两个角度进行考量，企业市场应用能力主要从企业在行业中市场占有率和企业能够提供产品和服务的种类两个角度进行考量。

图-:2024年全球半导体企业综合竞争力百强评价指标体系

资料来源:WICA

综合结果显示，英伟达、台积电、阿斯麦、三星电子、博通、超微、高通、SK海力士、德州仪器、英特尔位列全球半导体企业综合竞争力百强榜前十位。

图三:全球半导体企业竞争力百强区域分布(洲属)

数据来源:WICA

图四:全球半导体企业竞争力百强区域分布(国别)

从2024全球半导体综合竞争力百强企业洲属分布来看，亚太地区企业数量最多，达到53家，北美地区和欧洲地区分别为32家、11家。从2024全球半导体综合竞争力百强企业国别分布来看，美国企业32家，中国大陆企业23家，日本企业16家，中国台湾企业13家，韩国3家，荷兰3家，德国3家，瑞土2家，新加坡、比利时、法国、英国、以色列各1家入选，较2023年相比，中国大陆增加1家，日本增加1家，中国台湾减少1家，德国减少1家。

图五:全球半导体企业竞争力百强产业环节分布

数据来源:WICA

从产业链环节来看，综合竞争力百强企业主要集中在集成电路设计和IDM板块，占据半壁江。半导体设计企业26家，IDM企业24家，半导体设备企业17家，半导体制造企业15家，半导体材料企业8家，半导体封装测试企业5家，EDA/IP企业5家，较2023年相比，IDM企业增加1家，半导体设备减少1家。