一周数据 | 半导体行业数据速览（250407-250414）

市场调查机构CounterPoint Research发文称，2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%。报告指出，车载无线充电系统逐渐从可选配置成为标配，覆盖高端、中端甚至低端车型。尤其是千禧一代（指1980年代至1990年代出生的人）和Z世代（指1995年至2009年出生的一代人），因智能手机使用频繁且担心电量不足，越来越青睐车载无线充电。

CounterPoint预估，到2030年，车载无线充电将成为中低端车型的标配，推动普及率进一步提升。中国有望在2029年超越美国，成为车载无线充电系统安装量第一的市场。印度作为新兴市场，增长潜力巨大；而日本由于消费者接受新技术较慢及人口老龄化，增长预计较为温和。（查阅详情）

根据Yole发布数据显示，全球乘用车激光雷达市场持续高速增长，2024年同比扩增68%，市场规模攀升至6.92亿美元。其中，RoboSense速腾聚创以26%的市场份额，位居全球第一。得益于中国市场对搭载激光雷达的高级别智能驾驶辅助系统的广泛应用，全球激光雷达市场迎来快速发展，其中，中国激光雷达品牌占据了92%的份额。这与中国车企大规模部署应用激光雷达并主要使用本土制造和供应链密不可分。（查阅详情）

Counterpoint发布了2025年第一季度DRAM内存原厂市场占比报告，SK海力士凭借在HBM领域的强劲表现成功首度超越三星电子，夺得该季度市场占比第一。三大DRAM内存原厂SK海力士、三星电子和美光在2025年一季度分别拿下36%、34%、25%的市场占比，而其它企业则占据剩余5%；而在HBM细分市场，SK海力士独占70%。（查阅详情）

根据SEMI发布的报告数据显示，全球半导体制造设备销售额将从2023年的1063亿美元增长10%，到2024年将达到1171亿美元。SEMI指出，2024年，全球前端半导体设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端细分市场销售额增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。

2024年，后端设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。组装和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%。

从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，2024年投资额同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于其积极的产能扩张和政府支持的旨在提升国内芯片产量的举措。（查阅详情）

市场调查机构CounterPoint Research 发布报告称，2024年第四季度全球智能手机出货量，市场整体表现平稳，出货量达3.23亿台。苹果在2024年第四季度继续领跑全球智能手机市场，占据23%的市场份额。同时，苹果创下了季度最高ASP，并凭借这一优势拿下了全球智能手机总收入的54%。星紧随其后，以16%的市场份额位居第二。值得注意的是，vivo和小米分别实现了20%和11%的同比收入增长，成为前五名中仅有的两家显著增长的企业。（查阅详情）

根据IDC数据，2025年第一季度全球PC出货量达到6320万台，同比增长4.9%。在全球PC市场中，联想以1520万台的出货量位居第一，市场份额为24.1%，同比增长10.8%。惠普、戴尔、苹果和华硕分别以1280万台、960万台、550万台和400万台的出货量紧随其后。尽管市场整体增长，但其他厂商的出货量同比下降3.6%。（查阅详情）

根据IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,158亿美元，并有望在2028年增至8,159亿美元，五年复合增长率（CAGR）为32.9%。IDC预测，全球生成式AI市场五年复合增长率或达63.8%，到2028年全球生成式AI市场规模将达2,842亿美元，占AI市场投资总规模的35%；预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1,000亿美元，五年复合增长率为35.2%。（查阅详情）