9月参观展 CIOE中国光博会等您！

光电子器件占整个半导体产业的比例在7%-10%之间，从目前的产业发展周期来看，未来市场潜力巨大。CIOE中国光博会将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举行，同期CIOE信息通信展将特设“半导体及光通信智能装备”主题馆（10号馆），集中展示激光器/光探测器芯片等光电子芯片、传感器，以及半导体材料、半导体制造/封测设备等，同期举办半导体领域相关主题论坛，是半导体行业人士寻找上下游产品及创新技术、商贸洽谈、交流采购的一站式服务平台。

★ 光电子芯片

VSCEL（激光器）芯片、传感器芯片、高速调制器芯片、泵浦激光器芯片、DFB和EML芯片等；

★ 传感器

MEMS传感器、图像传感器、视觉传感器、红外传感器、激光传感器等；

★ 半导体材料

磷化钢、氮化、砷化、单晶硅、有机锗、晶圆、硅片、靶材、模具材料、研磨材料等；

★ 半导体设备

芯片外延设备、芯片解理机、贴片机、清洗机、划片机、半导体封装及测试等。

相关会议

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*以上仅为部分会议，具体以现场为准