TI：75亿美元收购Silicon Labs

2026 年 2 月 4 日，全球半导体巨头德州仪器（TI）与嵌入式无线技术领导者 Silicon Labs联合宣布，双方已签署最终收购协议 —— 德州仪器将以全现金方式，按每股 231 美元收购 Silicon Labs 全部股份，交易企业总价值约75 亿美元。

此次收购旨在整合双方核心优势：Silicon Labs 在混合信号解决方案及嵌入式无线连接领域的技术积淀，将与德州仪器领先的模拟和嵌入式处理产品组合、自有制造能力形成互补，共同打造全球嵌入式无线连接解决方案领导者。

核心价值亮点

- 技术 + 制造双重赋能：德州仪器将把 Silicon Labs 的外部代工生产转移至自有产线（含美国 300mm 晶圆厂），其 28nm 等工艺已适配后者无线产品，可实现更低成本、更稳定的供应链。

- 市场与客户双赢：借助德州仪器的直接客户网络、电商渠道及销售团队，结合 Silicon Labs 近十年 15% 的年均复合营收增速基础，双方将拓展交叉销售机会，深化客户合作。

- 显著协同效应：预计交易完成后三年内，每年可产生约4.5 亿美元的制造与运营协同效益。

交易关键信息

• - 资金来源：德州仪器将通过自有现金及交割前安排的债务融资支付，无融资附加条件；

• - 审批进展：已获双方董事会全票通过，待监管批准及 Silicon Labs 股东同意后，预计2027 年上半年完成交割；

• - 财务影响：扣除交易相关成本后，预计交割后首个完整年度即可提升德州仪器每股收益，其 100% 自由现金流返还股东的策略保持不变。

据悉，德州仪器已于美中时间2月4日早7点举办投资者电话会议，会议实录可通过其投资者关系官网查询。此次交易完成后，双方将整合技术与市场资源，进一步巩固在工业、智能家居、智慧城市等物联网领域的竞争力。

（图源：TI官网）

该并购传闻最早由英国《金融时报》援引知情人士信息予以披露，随后路透社等多家权威财经媒体跟进报道，消息发布后迅速引发资本市场的强烈反响：芯科科技盘后股价大幅攀升逾33%，反映出资本市场及投资者对该交易落地后企业发展前景的乐观预期;德州仪器股价则出现约2%的小幅回调，其当前市值维持在2043亿美元左右，体现出市场对跨国并购整合过程中潜在风险的谨慎研判。

当前，全球芯片产业伴随人工智能基础设施建设需求的持续攀升，正步入新一轮产业整合周期，头部企业通过并购细分领域优质标的、强化产品矩阵协同效应、整合产业资源，已成为巩固行业地位、应对市场竞争的主流战略路径。德州仪器作为全球模拟芯片领域的领军主体，在工业MCU、模拟前端等核心领域具备深厚的技术积淀及广泛的市场覆盖，而芯科科技作为专注于物联网无线连接芯片研发与生产的Fabless厂商，其核心业务与德州仪器形成精准的技术互补，为本次并购奠定了基础。

芯科科技在物联网无线连接领域具备显著的核心竞争优势，不仅熟练掌握Zigbee、Z-Wave、Thread、低功耗蓝牙等多协议无线通信技术，还构建了成熟的软件生态系统Simplicity  Studio，同时拥有超过20万开发者组成的专业生态社区。其推出的第三代无线SoC产品，在计算性能、连接稳定性、集成度及安全防护能力等方面实现关键性突破，其中SiMG301产品作为首批通过连接标准联盟Matter合规平台认证的核心产品，可有效缩短物联网设备的研发周期、加速产品市场化落地进程;其自主研发的Secure  Vault安全技术，率先通过PSA 4级认证，能够有效抵御各类先进物理攻击，保障设备运行安全。

对于德州仪器而言，若本次收购事项顺利落地，将成为其自2011年以65亿美元收购美国国家半导体以来规模最大的并购案例，对其全球战略布局具有里程碑式的意义。

德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“收购Silicon Labs是我们长期嵌入式处理战略的重要里程碑。Silicon  Labs领先的嵌入式无线连接产品组合将进一步强化我们的技术和知识产权，提升规模效应，并使我们能更有效地服务客户。德州仪器业内领先、自主拥有的技术和制造能力非常适合Silicon  Labs的产品组合，将为全球客户提供可靠稳定的供应保障。‘携手共进，成就更多’——德州仪器与Silicon  Labs团队都拥有注重卓越、工程与创新的高绩效文化，我坚信本次交易将推动合并后的公司为德州仪器股东持续创造价值。”

Silicon Labs总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：“德州仪器和Silicon  Labs都植根于得克萨斯州，长期致力于以正确的方式打造科技企业。过去十年，得益于联网设备需求的快速增长，Silicon  Labs实现了两位数的增长。未来的发展机遇对两家公司而言都意义重大。通过将我们的嵌入式无线连接产品组合与德州仪器的规模、技术及制造能力相结合，我们将能够服务更多客户，并加速创新步伐。”

值得注意的是，本次交易将把Silicon  Labs目前依赖外部代工厂的制造业务转回内部生产，充分利用德州仪器自主拥有的先进制造产能。德州仪器在美国拥有300毫米晶圆厂，以及内部封装和测试能力，可为Silicon  Labs产品提供大规模、低成本的制造支持。其成熟的工艺技术(包括28纳米)特别适用于Silicon  Labs的无线连接产品组合，有助于未来更高效、更快速地推进工艺技术设计周期。

同时，德州仪器直接的客户关系、经验丰富的销售团队以及强大的官网和电子商务平台将进一步加速增长。自2014年以来，Silicon  Labs实现了约15%的复合年收入增长率，这得益于不断扩大的客户覆盖、交叉销售机会以及与现有客户的深度合作。合并后更强大的产品组合将更好地服务双方的客户群体。

TI公布的最新财报数据显示，公司2025年第四季度营业收入为44.2亿美元，净收益为11.6亿美元，每股收益为1.27美元。预计2026年第一季度营业收入将在43.2亿美元至46.8亿美元之间，每股收益范围在1.22美元至1.48美元之间。

综合来看，德州仪器拟收购芯科科技的举措，是全球芯片产业整合浪潮下的必然趋势，也是头部企业布局物联网核心赛道、强化产业竞争力的重要战略布局。若本次交易顺利落地，有望重塑全球物联网芯片市场的竞争格局，加速无线连接技术与模拟芯片、MCU技术的深度融合，推动物联网行业的技术升级及产业高质量发展。

TI在半导体行业的发展史可以看作是一部通过精准收购确立其“模拟芯片之王”地位的教科书。

从20世纪90年代后期开始，TI剥离了防务和消费电子等业务，通过一系列重磅收购，迅速补齐了在模拟信号处理和嵌入式处理领域的版图。以下是德州仪器历史上最具代表性的收购案例：