战略转型加速！铠侠再发停产通知：将退出2D NAND市场

"存储芯片厂商铠侠于3月31日向客户发布停产通知，宣布旗下部分传统浮栅式2D NAND以及第三代BiCS FLASH产品将逐步退出市场。涉及范围涵盖基于32/24/15nm制程的SLC、MLC及TLC产品，具体形式包括浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP封装产品、eMMC、UFS及普通SD存储卡。\n\n铠侠明确了相关业务的退市时间表：客户最后采购预测期限为2026年9月30日，最后出货日期定于2028年12月31日。这意味着到2029年，铠侠将正式退出2D NAND市场。此前，铠侠曾在3月16日宣布停产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的MLC NAND闪存。\n\n此次产品线调整主要受市场需求变化驱动。随着AI热潮显著推升高性能TLC与QLC闪存的需求，铠侠等头部厂商正加速将资源向高附加值产品倾斜，逐步淘汰单位价值较低的传统MLC NAND及相关老旧制程产品。"

快科技4月1日消息，据媒体报道，存储芯片厂商铠侠（Kioxia）31日再次向客户发布最新停产通知，宣布部分传统浮栅式（FloatingGate）2D NAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。

具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。

铠侠表示，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30 日，最后出货时间为2028年12月31日。这意味着2029年时，铠侠将正式退出2D NAND 市场。

值得注意的是，3月16日，铠侠就曾向客户发布停产通知，宣布停产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的MLC NAND闪存产品。

行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，而当前AI热潮显著推升了高性能TLC/QLC闪存的需求。铠侠等头部厂商正将资源向高附加值产品倾斜。